Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
X13EMT Elektrotechnické materiály a technologie Rozsah výuky:2+1
Přednášející (garant):Beshajová Pelikánová I., Urbánek J. Typ předmětu:S Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:3 Semestr:L

Anotace:
Struktura, vlastnosti, příprava a užití materiálů - vodivých, dielektrických, magnetických, polovodičových a supravodivých, konstrukčních a speciálních. Technologické procesy elektronických výrob - připojování součástek pájením a lepením. Plošné spoje. Montáž do otvorů, povrchová montáž. Pouzdření a propojování v elektronice - mikrovia technologie, moderní způsoby pouzdření. Výrobní a pracovní prostředí, ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Zkoušení, testování, přepracování a opravy.

Osnovy přednášek:
1. Struktura, vlastnosti, příprava a užití vodivých a supravodivých materiálů
2. Struktura, vlastnosti, příprava a užití dielektrických a izolačních materiálů
3. Struktura, vlastnosti, příprava a užití konstrukčních a magnetických materiálů
4. Struktura, vlastnosti, příprava a užití polovodičových a optických materiálů
5. Základní procesy ve výrobě polovodičových součástek
6. Vrstvové technologie ve výrobě pasivních součástek
7. Kompozitní materiály. Plošné spoje
8. Pájené a lepené elektrické spoje
9. Montážní technologie - THT, SMT
10. Pouzdření a propojování elektronických součástek - hierarchie pouzder
11. Multičipové moduly, pouzdra typu 3D
12. Výrobní a pracovní prostředí, čisté prostory
13. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
14. Zkoušení a testování v elektronické výrobě. Přepracování, opravy.

Osnovy cvičení:
1. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2. Resistivita izolantů
3. Měření anizotropie Si plechu
4. Napařování a naprašování tenkých vrstev
5. Spoje a spojování - ukázky, samostatná práce (pájení, lepení)
6. Měření na pájených a lepených spojích
7. Měření pájitelnosti vývodů součástek8.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
9. Vrtání a kontrola desek plošných spojů
10. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce - část 1
11. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce - část 2
12. Výrobní zařízení - videoprogramy
13. Diagnostika v elektronické výrobě - videoprogramy
14. Zápočet

Literatura Č:
1. Livingston, J. D.: Electronic properties of engineering materials. New York:Wiley & Sons, Ltd. 1999
2. Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
3. Bouda, V. Materiály pro elektrotechniku. Praha: Vydavatelství ČVUT. 2000
4. Šavel, J. Elektrotechnologie : Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice. Praha : BEN, 1999

Literatura A:
1. Livingston, J. D.: Electronic properties of engineering materials. New
York: Wiley & Sons, Ltd. 1999

Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14+3
Typ cvičení: s, l
Předmět je nabízen také v anglické verzi.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
BKM Kybernetika a měření S 4


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)