Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
13VEZ Výroba elektronických zařízení Rozsah výuky:3+2
Přednášející (garant):Urbánek J. Typ předmětu:Z Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:6 Semestr:L

Anotace:
Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení. Elektrické kontakty. Připojování vodičů. Pájení v elektronice. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Tepelné problémy elektronických zařízení. Elektromagnetická kompatibilita.Technologie stínění zařízení a výrobních prostor. Testování a opravy DPS.

Osnovy přednášek:
1. Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení
2. Mechanické a metalurgické spoje v elektronice
3. Elektrické kontakty. Konektory
4. Pájení v elektronické výrobě
5. Vícevrstvé a ohebné plošné spoje. Návrhové systémy pro desky plošných spojů
6. Montážní technologie - THT a SMT
7. Zkoušení a testování desek plošných spojů, jejich opravy
8. Teplotní režim součástek, desek plošných spojů a zařízení
9. Elektromagnetická kompatibilita
10. Stínění výrobních prostorů a zařízení
11. Pracovní a výrobní prostředí
12. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
13. Mezioperační kontrola, řízení elektronické výroby
14. ISO 9000, 14 000. Řízení a zajišťování kvality

Osnovy cvičení:
1. Bezpečnost práce v laboratořích. Výklad laboratorních úloh
2. Spoje, spojování v elektronice
3. Elektromechanické kontaktní systémy
4. Měření pájitelnosti
5. Měření znečištění součástek a desek plošných spojů
6. Měření na kontaktních systémech. Měření přechodového odporu
7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek (ESDS). Test
8. Exkurze - SIEMENS
9. Exkurze - TTC
10. Metody kontroly DPS
11. Montáž a opravy DPS - 1
12. Montáž a opravy DPS - 2
13. Technologie stínění
14. Hodnocení protokolů. Zápočet

Literatura Č:
[1] Urbánek, J., Klabačka, E.:Technologie elektronických zařízení. Skripta ČVUT, Praha 1997
[2] Wassink, R.J.K.: Soldering in Electronics. Electrochemical Publications Ltd., 1989 Scotland

Literatura A:
[1] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
[2] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996

Požadavky:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 19+4
Typ cvičení: s, l

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
*TS Technologické systémy Z 10


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)