XD13KAT | Konstrukce a technologie | Rozsah výuky: | 14+6 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Mach P., Urbánek J. | Typ předmětu: | S | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 4 | Semestr: | L |
Anotace:
Základní technologické procesy pro výrobu elektronických zařízení a součástek. Procesy pro vytváření tenkých a tlustých vrstev a vrstvových součástek, technologie výroby pevných i ohebných desek plošných spojů a jejich testování. Výroba PN přechodů, zobrazovačů a záznamových médií. Svazkové a plasmové technologie. Technologie pouzdření moderních elektronických součástek. Kontaktování součástek a desek plošných spojů. Pouzdření multičipových modulů, montáž 3D. Teplotní režim součástek a zařízení. Stínění a zemnění součástek a zařízení.
Osnovy přednášek:
1. | Klasifikace technologických procesů v elektronické výrobě a jejich řízení | |
2. | Výroba tenkých vrstev a tenkovrstvových součástek | |
3. | Výroba tlustých vrstev a tlustovrstvových součástek | |
4. | Technologie jedno a vícevrstvých desek plošných spojů, pevné desky, ohebné desky, testování | |
5. | Výroba PN přechodů a základních polovodičových součástek. Vliv technologie na vlastnosti součástek | |
6. | Výroba vakuových zobrazovačů a zobrazovačů s kapalnými krystaly | |
7. | Záznamová média - základní principy. Média založená na magnetickém a magnetooptickém principu | |
8. | Procesy pro výrobu a součástky "jednoelektronové elektroniky". Elektronový svazek a plasmové technologie | |
9. | Laserové technologie pro výrobu elektronických součástek | |
10. | Pouzdření elektronických součástek a zařízení | |
11. | Kontaktování na úrovni čipů, součástek a desek plošných spojů | |
12. | Multičipové moduly, montáž 3D | |
13. | Teplotní režim součástek v pouzdrech, teplotní režim zařízení | |
14. | Stínění a zemnění součástek a zařízení |
Osnovy cvičení:
1. | Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace 1. až 3. laboratorní úlohy | |
2. | Výklad a demonstrace 4. až 6. laboratorní úlohy | |
3. | Měkké pájení v elektronice a vlastnosti pájených spojů | |
4. | Vodivé lepení v elektronice a vlastnosti lepených spojů | |
5. | Připojování vodičů a kabelů v elektronických zařízeních | |
6. | Test. Kontrola zpracování laboratorních výsledků. Video. | |
7. | Vrtání a kontrola desek plošných spojů | |
8. | Ukončování optických vláken konektory | |
9. | Vsazovaná montáž a povrchová montáž desek plošných spojů. Demontáž | |
10. | Výklad a demonstrace 7. až 9. laboratorní úlohy | |
11. | Napařování tenkých vrstev | |
12. | Naprašování tenkých vrstev | |
13. | Výroba tlustovrstvých odporových součástek | |
14. | Zápočet |
Literatura Č:
1. | Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995 | |
2. | Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 1997 | |
3. | Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 1998 | |
4. | Tummala, R. R. et al. Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.: Chapman&Hall. 1997 |
Literatura A:
1. | Tummala, R. R. et al. Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.: Chapman&Hall. 1997 |
Požadavky:
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
|
Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |