1. | | Návrhové prostředky pro návrh elektronických schémat |
2. | | Organizace součástek do knihoven prvků |
3. | | Návrhové prostředky pro návrh plošných spojů |
4. | | Návrh rozmístění součástek a vedení spojů |
5. | | Elektromagnetická kompatibilita (EMC) - základní pojmy |
6. | | EMC - vyplývající návrhová pravidla pro plošné spoje |
7. | | Návrhová pravidla v číslicových aplikacích |
8. | | Návrhová pravidla v analogových a výkonových aplikacích |
9. | | Technologický postup výroby plošných spojů |
10. | | Dimenzování spojů |
11. | | Pouzdra součástek |
12. | | Povrchová montáž (SMD) |
13. | | Technologie flip-chip |
14. | | Technologické a návrhové trendy |
1. | | Návrhové prostředky pro návrh elektronických schémat |
2. | | Organizace součástek do knihoven prvků |
3. | | Návrh schématu |
4. | | Popisy schématu pro generování netlistu |
5. | | Generování netlistu |
6. | | Návrhové prostředky pro návrh plošných spojů |
7. | | Organizace součástek do knihoven pouzder |
8. | | Návrh rozmístění součástek |
9. | | Manuální vedení spojů |
10. | | Automatický návrh vedení spojů |
11. | | Metodika oprav schématu a návrhu plošného spoje |
12. | | Výstupy z návrhových programů |
13. | | Tvorba podkladů pro výrobu plošných spojů |
14. | | Vyhodnocení projektů |
1. | | Návrh schématu v programu OrCAD Capture. |
2. | | Tvorba schematických značek. |
3. | | Návrh plošného spoje v programu OrCAD Layout. |
4. | | Tvorba pouzder součástek. |
5. | | Finální úpravy návrhu plošného spoje. |
6. | | Generování podkladů pro výrobu plošných spojů. |
7. | | Třídy přesnosti pro plošné spoje. |
8. | | Semiaditivní metoda výroby dvoustranných desek plošných spojů. |
9. | | Výroba vícevrstvých desek plošných spojů. |
10. | | Povrchová montáž - postupy při osazování a pájení. |
11. | | Součástky pro povrchovou montáž. |
12. | | Pájení SMD. |
13. | | Vlastnosti plošných spojů - odpor, kapacita, indukčnost. |
14. | | Impedance vedení, rychlost šíření signálu, součinitel odrazu. |
15. | | Vliv kapacitní zátěže na impedanci a rychlost šíření signálu. |
16. | | Přeslechy. |
17. | | Proudová zatížitelnost vodičů plošného spoje. |
18. | | Napěťová zatížitelnost plošných spojů. |
19. | | Elektromagnetická kompatibilita – základní pojmy, legislativní rámec v ČR. |
20. | | Elektromagnetická kompatibilita a návrh plošného spoje - základní pravidla. |
21. | | Pravidla pro rozmísťování součástek na plošném spoji. |
22. | | Řazení vrstev plošného spoje. |
23. | | Principy zemnění na plošném spoji. |
24. | | Blokování napájení. |
25. | | Reálný kondenzátor. |
26. | | Návrh hodnoty a umístění blokovacích kondenzátorů na plošném spoji. |
27. | | Pravidla správného návrhu usměrňovače s filtrem. |
28. | | Analogové stabilizátory a spínané zdroje. |
29. | | Základní pravidla pro číslicové obvody. |
30. | | Pravidla návrhu obvodů hodinových impulzů. |
31. | | Odrazy na vedení a jejich potlačení. |
32. | | Výpočet maximální délky impedančně nepřizpůsobeného spoje. |
33. | | Analogové obvody a výkonové zesilovače. |
34. | | A/D převodníky, propojení analogové a digitální části. |
35. | | Výkovové spínací obvody. |
36. | | Základní pravidla návrhu I/O obvodů. |
37. | | Ochrana před elektrostatickými výboji. |