XD13VEZ | Výroba elektronických zařízení | Rozsah výuky: | 14+4 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Klabačka E., Urbánek J. | Typ předmětu: | Z | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 4 | Semestr: | Z |
Anotace:
Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení. Elektrické kontakty. Připojování vodičů. Pájení v elektronice. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Tepelné problémy elektronických zařízení a jejich dílů. Elektromagnetická kompatibilita elektronických zařízení. Provedení stínění zařízení a výrobních prostor. Testování a opravy desek plošných spojů. Řízení a zajišťování kvality, respektování mezinárodních standardů.
Osnovy přednášek:
1. | Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení | |
2. | Elektrické kontaktní systémy. Konektory | |
3. | Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, jiné | |
4. | Pájené a lepené spoje | |
5. | Pájky bez olova | |
6. | Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury | |
7. | Montážní technologie - THT, SMT | |
8. | Teplotní režim součástek, desek s plošnými spoji a zařízení | |
9. | Pracovní a výrobní prostředí | |
10. | Elektromagnetická kompatibilita | |
11. | Stínění výrobních prostorů a zařízení | |
12. | Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje | |
13. | Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly | |
14. | Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000 |
Osnovy cvičení:
1. | Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích | |
2. | Spoje a spojování - ukázky, samostatná práce | |
3. | Elektromechanické kontaktní systémy | |
4. | Měření na kontaktních systémech a mechanických spojích | |
5. | Měření na pájených a lepených spojích | |
6. | Měření pájitelnosti vývodů součástek | |
7. | Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS | |
8. | Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů | |
9. | Exkurze - výroba elektronických zařízení | |
10. | Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1 | |
11. | Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2 | |
12. | Výrobní zařízení - videoprogramy | |
13. | Technologie stínění | |
14. | Hodnocení protokolů měření. Zápočet |
Literatura Č:
1. | Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Electronics assembly. Praha: ČVUT. 2001 | |
2. | Urbánek, J., Klabačka, E. Technology of electronic equipment. Lecture notes. Praha: ČVUT. 1997 |
Literatura A:
[1] | Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics |
[2] | Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic |
Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
|
Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |