Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
X13TEP Základní technologické procesy Rozsah výuky:2+2
Přednášející (garant):Kuba J., Mach P. Typ předmětu:Z Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:Z

Anotace:
Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice. Základní technologie elektrického a mechanického spojování součástek a funkčních dílců. Technologie pro ochranu a úpravu povrchu součástek a dílců. Technologie magnetických obvodů. výroba vinutí. Sušení a impregnace v elektrotechnické výrobě. Výroba desek pro plošné spoje. Montáž a připojování elektrických součástek. Vsazovaná a povrchová montáž. Technologie tenkých a tlustých vrstev, svazkové technologie - elektronové, iontové, laserové a jejich aplikace. Výroba PN přechodů. Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku.

Osnovy přednášek:
1. Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice
2. Technologie elektrických a mechanických spojů
3. Povrchové ochrany a úpravy součástek a dílců
4. Technologie magnetických obvodů
5. Technologie vinutí
6. Sušení v elektrotechnické výrobě
7. Impregnační procesy
8. Výroba desek plošných spojů
9. Vsazovaná a povrchová montáž, pájení osazených desek (THT, SMT, MCM)
10. Technologie tlustých vrstev
11. Technologie tenkých vrstev
12. Svazkové a plasmové technologie
13. Technologie PN přechodů
14. Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku

Osnovy cvičení:
1. Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace 1. až 3. laboratorní úlohy.
2. Výklad a demonstrace 4. až 6. laboratorní úlohy.
3. Vakuové sušení a impregnace
4. Měkké pájení v elektrotechnice
5. Spojování silových kabelů
6. Test. Kontrola zpracování laboratorních výsledků. Video.
7. Vrtání a kontrola desek plošných spojů
8. Připojování vodičů a kabelů v elektrických zařízeních
9. Ukončování optických vláken konektory
10. Výklad a demonstrace 7. až 9. laboratorní úlohy
11. Počítačem řízené obrábění I.
12. Počítačem řízené obrábění II.1
3. Napařování a naprašování tenkých vrstev.
14. Zápočet

Literatura Č:
1. Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995
2. Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 1997
3. Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 1998
4. Deborah,D.L., Chung,I. Materials for electronic packaging. USA

Literatura A:
1. Deborah,D.L., Chung,I. Materials for electronic packaging. USA

Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14+6
Typ cvičení: s, l
Předmět je nabízen také v anglické verzi.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
BSE Silnoproudá elektrotechnika Z 5


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)